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半导体行业相关资料-企业去哪网

来源:企业去哪 发的时间:2018-05-26 04:00浏览次数:1147

半导体行业相关资料

1)半导体产业属于重资产投入,具有技术含量高、设备价值高等特点,因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看,半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节,设计部分的占比较少。

2)历史上半导体行业经历了两次产业转移,由美国到日本再到韩国,而2016年底中国晶圆产能占比11%,是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化,半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。

3)根据市场研究机构IC Insights数据,2016年,全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中,美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国有两家挤进榜单,新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

4)半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端,近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折,而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

5)广发证券研报称,半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行,半导体整个产业链都有望持续受益。

6)从资本开支角度讲,半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业,需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看,半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金,像英特尔、三星、台积电这些巨头,每年的资本开支都在100亿美金之上。

半导体产业链情况

1)从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

2)半导体产业链上游称为支撑产业链,主要包括材料和装备。其中,半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等,半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备,由于生产技术工艺复杂,目前国产率均处于极低的水平。

3)半导体材料方面:由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额,随着产业链转移的深入,下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业,这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中,率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材,而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域,行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破,成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括:湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。

4)半导体设备方面:晶圆厂建设中设备投资占近八成的资本开支。目前设备投资以光刻机和刻蚀机为主,占比分别达到了25%和20%。其中,光刻是半导体制造环节中最复杂、最昂贵和最关键的环节,代表了半导体技术的发展水平,因此光刻机也是生产线上最为昂贵的设备,如荷兰ASML最高端的EUV单台售价就高达1.3亿美元。由于技术难度巨大,国内光刻机整体水平还处于明显的劣势地位。

刻蚀方面,以北方华创和中微半导体为代表的国内厂商已正迎头追赶,像北方华创部分28nm制程的设备便已进入中芯国际产线。其他设备还包括了以长川科技为代表的检测设备,以晶盛机电为代表的单晶硅生产设备,以及以至纯科技为代表的高纯工艺设备。

5)半导体产业链中游为核心产业链,经过多年的发展,国内半导体生态逐渐建成,设计制造封测三业发展日趋均衡。

设计业:虽然收购受限,但自主发展迅速,群雄并起,海思展讯进入全球前十。

制造业:晶圆制造产业向大陆转移,大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面,虽然与国际巨头相比,追赶仍需较长时间,但中芯国际28nm制程已突破,14nm加快研发中。

存储方面,长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。

封测业:国内封测三强进入第一梯队,抢先布局先进封装。

设备:国产半导体设备销售快速稳步增长,多种产品实现从无到有的突破,星星之火等待燎原。

材料:国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效;大尺寸硅片国产化指日可待。

6)半导体产业链的价值分布大概为“设计>制造>封测>设备>材料”。

其中,设备和材料作为产业链支撑环节价值链相对靠后,较为依赖“设计、制造及封测”三大环节。而位于价值链之首的设计环节利润率高的原因关键在于高技术壁垒及低资本投入,从而避免了大规模折旧及潜在技术升级给制造环节(晶圆厂)带来的周期性冲击。目前国内芯片设计产业仍处于起步阶段,主要从事这一环节的上市公司包括富瀚微、圣邦股份、兆易创新以及汇顶科技等。

7)晶圆制造企业为了保持竞争优势,往往需要投入大量资本用于采购先进设备,比如今年三星电子的资本开支或将高达惊人的260亿美元。晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重,起着推动中国半导体产业发展的重要作用,能否实现追赶主要取决于中芯国际。

从技术上看,大陆半导体制造制程仍严重落后于世界先进水平,直至今年8月晶圆代工龙头中芯国际才宣布实现28nm制程的晶圆量产,相比之下国际龙头厂商成熟制程都已达到14nm/16nm的水平,目前中芯国际与台积电等国际龙头的技术差距大约有两到三代,即5年以上的差距。

8)与设计和制造相比,封装测试相对来说劳动密集型的属性要更高一些,技术含量也较前两者低,因而在国内半导体核心产业链中的发展也相对较快。2015年长电科技完成对星科金鹏的收购之后,销售额排名全球第三,仅次于日月光及Amkor。

近年来全球半导体厂商陆续将封测产能迁往中国大陆,带动了国内封测企业技术水平的提高,目前长电科技、华天科技和通富微电等企业在全球封测企业中的排名已进入前十。随着未来三年大陆在建晶圆厂的陆续投产,国内的这几家封测龙头有望加速成长,业绩也很可能率先得到释放。

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